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2020年IC上市公司業績亮眼,2021年會更好嗎?

芯鏈 來源:包裹大陸原創 作者:黃晶晶 2021-03-06 09:54 次閲讀

包裹大陸網報道(文/黃晶晶) 近日國內各IC上市公司陸續發佈業績預告,在筆者查閲到的36家公司當中(注:另有一些企業尚未公佈業績信息,故沒有納入。),超6成同比向上保持盈利,也有一部分企業利潤下滑,同比下降,甚至處於虧損狀態。

這些上市公司本就是業界翹楚,他們的動態一定程度代表着行業走向,那麼今年上半年又有哪些市場動作。

為什麼盈利,為什麼虧損?

韋爾股份預計2020年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤與上年同期相比增加19.8億元至24.8億元,同比增加426.17%到533.55%。扣除非經常性損益後,公司預計2020年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤與上年同期相比增加16.7億元至21.7億元,同比增加498.44%到648.05%。

在眾多IC設計公司的盈利情況中韋爾股份排名前列。


韋爾股份表示,在市場需求驅動以及不斷推出新產品的情況下,公司的盈利能力獲得較高的增長。另外非經常性損益增加,主要為對產業鏈上下游以獲取技術、原料或渠道為目的的產業投資獲取的收益,通過對產業鏈上下游的投資,對公司供應鏈的穩定,對新技術、新產品方向的拓展起到積極作用。

泰科技預計2020年年度實現歸屬於上市公司股東的淨利潤為24億元到28億元,與上年同期相比,同比增加91.45%到123.36%。

其盈利的主要原因,受益於公司通訊業務進行國際化佈局優化了客户結構,2020年國內國際一線品牌客户出貨實現了強勁增長;受益於對全球消費品和汽車市場的持續滲透,功率半導體業務從 2020年第三季度開始實現強勁增長;加大了在新產品、新客户拓展方面的研發投入,以及功率半導體產品拓展的研發投入,為持續增長夯實了基礎。

另外,2019年11月公司已實現對安世集團的控股,安世集團2020 年全年業績均已納入合併範圍(2019 年度為 11 月、12 月),使2020年的淨利潤大幅增加。

從業績預告表中我們看到,華潤微、思瑞浦、富滿電子、恆玄科技、上海貝嶺、卓勝微、振芯科技等均有較大的利潤增幅。

值得注意的是,2020年盈利情況表現較好的這些上市企業,多以模擬芯片、功率器件廠商為主。

模擬和功率器件是2020年芯片缺貨現象的重災區,8寸成熟工藝製程的芯片多集中在這些領域。市場漲價缺貨,芯片供不應求,最終反映到芯片企業就是業績爆發。

虧損方面,寒武紀、芯原、四維圖新、曉程科技等企業進行了虧損預告。

寒武紀預計2020年年度實現歸屬於母公司所有者的淨利潤預計虧損3.5億元到5.2億元。與上年同期(法定披露數據)相比,虧損收窄金額為6.6億元到8.3億元,較上年同期收窄55.89%到70.31%。

公司2020年年度歸屬於母公司所有者扣除非經常性損益後的淨利潤預計虧損5.3億元到 7.9億元。與上年同期(法定披露數據)相比,虧損擴大金額為1.5億元到4.1億元,較上年同期擴大40.68%到109.70%。

虧損原因,寒武紀公告稱,一是,2020年上半年業務拓展受疫情影響,下半年逐漸恢復,實現全年收入規模較上年同期小幅增長。但是,隨着公司持續加大雲邊端產品線及軟件開發平台的研發投入,研發費用較去年有較大幅度的增加。此外,公司擴充人員、場地規模也有支出。

二是公司收到的政府補助和閒置資金理財收益較上年同期增加9,564.29萬元左右。此外,股份支付金額較上年同期減少93,355.46萬元左右。

芯原股份2020年度公司實現營業收入15.06 億元,同比增長12.40%;本年度歸屬於母公司所有者的淨利潤為-2,556.64萬元,虧損進一步收窄,收窄幅度為 37.90%;歸屬於母公司所有者的扣除非經常性損益的淨利潤為-10,658.51萬元,扣非後虧損增加 596.01萬元。

虧損進一步收窄,主要原因是報告期內公司營業收入穩步增加12.40%,且高毛利率的半導體IP授權業務收入佔比增加使公司綜合毛利率提升至44.96%。此外,公司期間費用和研發費用增加,並繼續推進戰略研發項目。

報告期內,公司非經常性損益合計 8,101.87 萬元,較去年同期增加2,156.41 萬元,主要由於計入當期損益的政府補助、理財產品產生的投資收益和公允價值變動損益有所增長。

從虧損情況來看,一些企業的虧損幅度有所收窄,營業收入有所增長,毛利有一定提升,自身造血能力增強。同時在政府補助和理財投資收益方面也有收穫,一定程度為持續研發提供了支持,緩解了虧損壓力。

2021年上半年需求如何?

以智能手機需求來看,2021年IDC給出的預計為2021年國內智能手機出貨量約3.4億台。中金預計2021年智能手機出貨量增長12.1%,全球智能手機出貨量或達到15.07億部。Digitimes Research預計,2021年第一季度,全球智能手機出貨量同比增長將達到近50%,預估為3.4億部。

也就是與2020年第一季度疫情肆虐的時期相比,2021年第一季度的全球智能手機出貨量呈現了報復性反彈。結合近期,手機廠商大喊手機芯片不僅缺,而是極缺。需求大幅度爆發,難免對芯片供應鏈形成嚴峻的挑戰。

IDC數據顯示,2020年全年中國智能手機整體出貨量約3.26億台,同比下降11.2%。

因此,2021年雖有增長但不及2019年出貨量。

隨着5G在國內市場的繼續滲透,IDC預計,截止到2021年,全國有40%的手機用户將切換為5G手機,其中,約70%以上存在於T1-T3城市。

可以説,5G手機換機潮在這兩年逐漸從高端機型向中低端機型蔓延,2021年5G換機潮仍將帶來芯片需求的高景氣度。


再看汽車市場,根據中國汽車工業協會的數據,2020年全年我國汽車總銷量預計將達2530萬輛,同比下降2%左右,其中,乘用車預計銷售2020萬輛,同比下降6%左右;商用車銷售510萬輛,同比增長18%左右;新能源汽車銷售130萬輛,同比增長8%左右。


2021年,我國汽車總銷量預計將達2630萬輛,同比增長4%左右,其中,乘用車銷售2170萬輛,同比增長7.5%左右;商用車銷售460萬輛,同比下降10%左右,新能源汽車銷售180萬輛,同比增長40%左右。

值得注意的是,新能源汽車在2021年預計將實現高增長。無論是各地政策推動、汽車降價、充電樁建設等都在推動新能源汽車的銷量。這也實實在在地拉動了半導體芯片需求。

鑑於當前芯片缺貨的形勢沒有得到根本緩解,但是需求又相當旺盛,以上例舉的僅是智能手機和汽車兩大宗消費品,除此之外,筆記本電腦、服務器、物聯網以及智能家電等領域的需求都在這次疫情當中被激發。因此,業界認為,缺芯現象將持續至今年上半年。

上半年芯片廠商預期

據筆者不完全統計,2021年上半年IC設計廠商推新品不斷,IDM廠商產能飽滿並積極擴產。

例如韋爾股份在手機CIS芯片市場的份額持續增長,在汽車CIS受益汽車智能化,此外還有安防、醫療等領域持續深耕。兆易創新預計自有品牌DRAM將在2021年上半年推出產品,兆易在NOR、NAND、DRAM存儲產品做到了全面覆蓋。華潤微訂單飽滿,並已開始了增產計劃。士蘭微最近調漲了產品價格,但在產能方面廈門第二條產線計劃提前開工。捷捷微訂單已排至今年6月份。遠期,聞泰的12寸車規功率產線,也將於明年7月投產。有望助力緩解汽車芯片的緊缺。

1、增長。我們看到IC上市公司的經營情況普遍較好,儘管2020年上半年受到疫情影響,但是下半年增長顯著,全年仍獲得盈利。至少2021年上半年,這樣的增長形勢不會改變。

2、缺貨。2021年無論是智能手機還是新能源汽車的拉動效應非常明顯,半導體用量持續增加,這或許會加劇缺貨。與缺貨相伴的就是漲價,器件的價格得到提升,行業價值得以體現。

3、擴產。擴產並非短時間能看到效果,並且擴產是謹慎的,畢竟超額下單的水份要被擠掉,匹配的要是真正的需求。令人欣慰的是國內晶圓代工龍頭中芯國際在採購設備方面獲得了一些進展,例如向ASML購買12億美元的光刻機(不包含EUV),向美國供應商採購用於成熟工藝的半導體設備等。

追溯到產能受限,據瞭解,IC芯片的ABF基板材料出現了供應緊張,導致包括台積電在內的多家半導體工廠的產能危機。而2021年ABF依然將供應不足。

4、真需求。不僅是行業預測性數據,芯片廠商基於對5G、物聯網、汽車等市場的看好,也都在大力進行產品研發。即便2020年沒有疫情的發生,這些推動力也同樣能夠拉動半導體產業向上,今年將表現得更加顯著。

本文由包裹大陸原創,轉載請註明以上來源。如需入羣交流,請添加微信elecfans999,投稿爆料採訪需求,請發郵箱huangjingjing@elecfans.com。


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PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

5120AF 電路圖、引腳圖和封裝圖
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PCFFS15120AF SiC二極管 1200V 15A 裸片

HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0301-C0000是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它採用着色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特徵 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
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HLMP-0301-C0000 2.5 mm x 7.6 mm紅色矩形LED燈

HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

HLMP-0504是一種封裝在徑向引線矩形環氧樹脂封裝中的固態燈。它採用着色的漫射環氧樹脂,提供高開關對比度和平坦的高強度發光表面。無邊框封裝設計允許創建不間斷的發光區域。 特徵 矩形發光表面 扁平高強度發光表面 可堆疊在2.54 mm(0.100英寸)中心 理想的嵌入式面板指示器 背光源圖例的理想選擇 長壽命:固態可靠性 IC兼容/低電流要求
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HLMP-0504 2.5 mm x 7.6 mm綠色矩形LED燈

NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

包含最多兩個線卡,容量範圍從10 Gb / s到80 Gb / s,以及一個結構卡,總用户可提供高達160 Gb / s的速率帶寬。   結構卡可以使用FE設備,也可以是顯示網狀配置的簡單短卡。這演示了適用於較小系統的SAND解決方案,其中一些FAP設備可以在沒有活動結構的情況下相互連接。與Gobi類似,Negev系統突出了SAND芯片組的多種流量管理功能。 Negev系統表明,使用SAND芯片組構建的系統可滿足企業和數據中心的需求,同時滿足服務提供商在城域,核心和邊緣的流量管理要求,其中符合城域以太網論壇和其他標準組織是必需的。 功能 多種流量管理功能 城域以太網論壇合規性 160 Gb /總用户帶寬 應用程序 運營商和服務提供商服務器(切換) 數據中心服務器(切換)...
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NEGEV 兩個10 Gb / s至80 Gb / s線卡參考設計和一個Fabric卡,帶寬高達160 Gb / s

PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

ExpressLane™ PEX 8112是一款專為PCI Express-to-PCI Bridge Specification 1.0設計的高性能橋接器,使設計人員能夠將傳統的PCI總線接口遷移到新的高級串行PCI Express。這款2端口器件配備單通道PCI Express端口和支持傳統PCI操作的並行總線段。 PEX 8112能夠在正向和反向橋接模式下運行。 PEX 8112採用13 x 13mm 144球PBGA封裝。該器件採用無鉛FPBGA封裝和含鉛或無鉛PBGA封裝。
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PEX 8112 x1泳道,13 x 13mm PBGA

PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9712 12通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

為滿足與新WiFi接入點更快連接的需求,Hurricane3增加了對2.5GE前面板端口速度和增加堆疊帶寬的支持,同時保持其在PHY集成方面的領先地位,CPU和收發器。    功能 與片上千兆PHY的最高集成度,CPU,10GE收發器 支持802.11ac第2波接入點的2.5千兆端口 具有10千兆以太網上行鏈路和堆疊端口,可擴展性  應用程序 企業局域網交換
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BCM56160 SERIES 企業以太網交換機

PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9781 81通道,21端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9716 16通道,5端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平台可實現基於Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基於PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9765 65通道,17端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過ExpressFabric計劃和硬件和軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。業界首款ExpressFabric平台可實現基於Gen3 PCI Express的高性能,低延遲,可擴展,經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並允許多個主機使用標準PCIe枚舉駐留在單個基於PCIe的網絡上 - 這是PCIe設備以前無法提供的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9749 49通道,13端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9733 33通道,9端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

HARPOON 採用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

Broadcom的Dune Networks Fabrics FAP20V流量管理器和Xelerated的X11網絡處理器共同為高性能城域以太網交換機和支持IPv6的交換機提供了最強大,最具成本效益的解決方案之一/routers.  Harpoon是一種生產就緒設計,基於1U pizzabox格式的價格/性能領先商家設備,用於運營商環境。系統供應商可以選擇兩種方案:1)直接利用現有的製造和物流安排,並以最少的客户調整(通常是顏色,前面板圖形和可能的表格內存大小)訂購Harpoon,或者2)使用以下方式設置自己的生產Dune Networks和Xelerated提供完整的製造IP。 功能 專為批量生產而設計,並且系統供應商的產品組合儘可能縮短產品上市時間 完全訪問製造IP,允許客户利用Xelerated和Dune Networks建立的現有EMS安排,或使用自己的製造 基於城域以太網的主要關鍵組件,Dune Networks FAP20V流量管理器和X11網絡處理器確保線速性能和運營商級QOS處理 緊湊型1U高度X 390mm深度,適用於運營商環境,具有前後冷卻,雙冗餘電力r和風扇冗餘 包括經過驗證的城域以太網應用及其用於控制​​平面軟件集成的API 應用 運營商和服務提供商服務器(交換機) 數據中心服務器(切換)...
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HARPOON 採用Xelerated城域以太網應用的24xGbE + 2x10-GbE交換機參考設計

PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

Broadcom通過其ExpressFabric計劃和硬件與軟件平台擴展了PCIe的範圍,用作數據中心和雲計算的結構。 ExpressFabric可以消除機架內昂貴的橋接設備,例如將本機PCIe轉換為以太網並返回PCIe的適配卡。然而,ExpressFabric可與機架內使用的其他標準以及機架到機架的連接無縫協作。   業界首創的ExpressFabric平台可實現高性能,低延遲,可擴展,基於Gen3 PCI Express的經濟高效的結構功能。該平台提供了與標準SR-IOV或多功能設備共享I / O的能力,並使用標準PCIe枚舉–使多個主機能夠駐留在單個基於PCIe的網絡上。以前PCIe設備上沒有的功能。主機通過類似以太網的DMA進行通信,並使用標準主機,端點和應用軟件進行通信。...
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PEX 9797 97通道,25端口,PCI Express Gen3 ExpressFabric平台

BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM52311基於知識的處理器(KBP)可在大規模數據庫上執行高速操作,適用於各種電信應用,包括企業交換機和路由器。它提供網絡感知功能,並對路由配置進行實時修改和更新,使其成為數據包分類,策略實施和轉發的理想選擇。此係列KBP通過高性能解決下一代分類需求;並行決策和改進的條目存儲功能。最多八個並行操作允許設備達到每秒十億次決策(BDPS)的決策速度。嵌入式錯誤糾正電路(ECC)提高了系統的可測試性和運行可靠性。密鑰處理單元(KPU)通過靈活的搜索密鑰構建實現高效的界面傳輸。   此KBP無縫連接到Jericho  BCM88670,Arad Plus BCM88660  Arad  BCM88650。  功能 • KBP表寬度可配置80/160/320/480/640位•關聯數據的用户數據數組•最多八次並行搜索  •同時多線程(SMT)操作• NetRoute for Longest Prefix  Match(LPM)• NetACL訪問控制列表解決方案•用於智能數據庫管理的邏輯表•結果緩衝區,用於靈活路由搜索結果• ECC用户數據和數據庫陣列•背景ECC掃描數據庫條目 應用程序 • IPv4和IPv6數據...
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BCM52311 BCM52311異構知識處理器

BCM3255 單芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

具有集成通道綁定功能的Broadcom BCM3255機頂盒(STB)芯片結合了多個DOCSIS®通道一起顯着提高數據速率。  Broadcom的BCM3255芯片支持高達120兆位/秒(Mb / s)的下行數據速率,支持下一代媒體中心一個全IP網絡平台。遷移到基於IP的全部語音,視頻和數據內容平台有助於降低網絡運營成本,同時使網絡能夠支持快速高清視頻下載,高比特率服務以及其他IP語音和視頻服務。 />  功能 三個QAM帶內解調器 OOB(帶外)解調器,用於支持DSV 178和DVS 167 集成產生的物料清單(BOM)節省降低了整體機頂盒成本 北美和國際市場為全球部署提供單一設計  應用程序 IPTV 機頂盒 ...
發表於 07-04 10:02 169次 閲讀
BCM3255 單芯片前端DOCSIS®2.0+ IC高清機頂盒(STB)IC

ALM-31222 1.7 - 2.7GHz 1瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-31222是一款高線性1瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能,在1dB增益壓縮點具有極佳的PAE,通過使用 博通&rsquo的;專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 無條件穩定負載條件 內置可調温度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格的均勻性非常好 提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用於GSM / PCS / W-CDMA / WiMAX基站的A類驅動放大器 通用增益模塊...
發表於 07-04 09:57 199次 閲讀
ALM-31222 1.7  -  2.7GHz 1瓦高線性度放大器

ALM-32220 1.7 - 2.7GHz 2瓦高線性度放大器

Broadcom’ ALM-32220是一款高線性度2瓦功率放大器,具有良好的OIP3性能和極佳的PAE,1dB增益壓縮點,通過使用Broadcom’專有的0.25um GaAs增強模式pHEMT工藝。特性 完全匹配,輸入和輸出 高線性度和P1dB 在負載條件下無條件穩定 內置可調温度補償內部偏置電路 GaAs E-pHEMT技術[1] 5V電源 產品規格均勻性極佳 可提供卷帶包裝選項 MSL-3和無鉛 基站應用的高MTTF 應用 用於GSM / PCS / W-的A類驅動放大器CDMA / WiMAX基站 通用增益塊...
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ALM-32220 1.7  -  2.7GHz 2瓦高線性度放大器

BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS®2.0+機頂盒(STB)IC

Broadcom® BCM3252 T IP視頻流水線IC為高端機頂盒(STB)提供集成的前端解決方案。   Broadcom的BCM3252為交互式DOCSIS®提供解決方案; 2.0 +,DSG高清AVC機頂盒。 BCM3252包含一個集成的高性能處理器,用於解決DOCSIS 2.0 +,通道綁定重新排序以及TCP / IP,UPnP和IPv6等網絡協議的任務。 BCM3252既是DOCSIS-也是EuroDOCSIS™認證。 功能 機頂盒產品的完整前端解決方案 雙QAM帶內解調器 用於支持DVS-178和DVS-167的帶外(OOB)解調器 支持高達80 Mb / s的IP視頻數據速率,允許將來轉換為全IP網絡 應用程序 機頂盒 IPTV  ...
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BCM3252 具有通道綁定的雙通道前端DOCSIS®2.0+機頂盒(STB)IC